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| 我们的 4 通道 GMSL2 与 FPD-Link III 解串器电路板现已正式开放销售，提供一套可直接用于量产的解决方案，让用户能够将最多 4 台相机连接至嵌入式视觉系统。 这些电路板专为搭配我们的 GMSL2 与 FPD-Link III 相机而设计，支持通过同轴电缆进行稳定的高速图像传输，并可直接集成至我们的 NVIDIA® Jetson Orin™ 参考设计。搭配 MIPI CSI-2 驱动程序与 IC4 SDK，可大幅降低多相机系统在硬件与软件集成方面的工作量。 如此一来，不仅能够减少处理兼容性问题所耗费的时间，也能让开发流程更快速地从相机连接进入应用程序开发阶段。 |
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| 从相机到首次成像：完整的 GMSL2 解决方案 |
| 了解我们的 GMSL2 相机、4 通道解串器电路板、NVIDIA® Jetson Orin™ 参考设计、MIPI CSI-2 驱动程序与 IC4 SDK，如何整合成一套完整的工作流程。 在视频中，我们的资深产品经理将逐步介绍从硬件配置到软件设置的完整流程，演示如何连接各个组件并快速获取第一张图像，同时降低集成所需的工作量。 观看视频，实际了解完整 GMSL2 解决方案的运行方式。 |
| 观看视频 |
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| 相机通过真实机器环境测试 |
| 我们的工业型与板级 GigE、USB3、GMSL2 及 MIPI CSI-2 相机系列已成功通过振动与冲击测试，测试项目包括正弦振动、宽带随机振动及冲击测试。 对于开发人员与 OEM 厂商而言，这项验证能够为将相机集成至长时间承受运动与机械应力的系统中，提供更高的信心。经过验证的机械耐用性有助于降低系统集成风险，并确保相机在严苛的机器环境中保持可靠运行。 |
| 查看相机产品系列 |
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| 探索 VISION 2026 的最新趋势与未来发展 |
| 在 VISION 2026 展会 10E50 展位，抢先探索嵌入式视觉与机器视觉的最新发展。 现场将展示我们最新的相机平台、可直接集成的嵌入式解决方案、现场演示，以及即将推出技术的抢先预览。欢迎与我们的团队交流，讨论您的应用需求，并探索适用于各类工业视觉应用的解决方案。 即将参加 VISION 2026？ 前往 VISION Stuttgart 展会专题页面，申请免费展会入场券兑换码。 |
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