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| 我們的 4 通道 GMSL2 與 FPD-Link III 解串器電路板現已正式開放銷售，提供一套可直接用於量產的解決方案，讓使用者能將最多 4 台相機連接至嵌入式視覺系統。 這些電路板專為搭配我們的 GMSL2 與 FPD-Link III 相機所設計，支援透過同軸電纜進行穩定的高速影像傳輸，並可直接整合至我們的 NVIDIA® Jetson Orin™ 參考設計。 搭配 MIPI CSI-2 驅動程式與 IC4 SDK，可大幅降低多相機系統在硬體與軟體整合上的工作量。如此一來，不僅能減少處理相容性問題所耗費的時間，也能讓開發流程更快速地從相機連接進入應用程式開發階段。 |
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| 從相機到首次成像：完整的 GMSL2 解決方案 |
| 了解我們的 GMSL2 相機、4 通道解串器電路板、NVIDIA® Jetson Orin™ 參考設計、MIPI CSI-2 驅動程式與 IC4 SDK，如何整合成一套完整的工作流程。 影片中，我們的資深產品經理將逐步介紹從硬體配置到軟體設定的完整流程，示範如何將各個元件連接並快速取得第一張影像，同時降低整合所需的工作量。 觀看影片，實際了解完整 GMSL2 解決方案的運作方式。 |
| 觀看影片 |
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| 相機通過真實機器環境測試 |
| 我們的工業型與板級 GigE、USB3、GMSL2 及 MIPI CSI-2 相機系列已成功通過振動與衝擊測試，測試項目包括正弦振動、寬頻隨機振動及衝擊測試。 對開發人員與 OEM 廠商而言，這項驗證能為將相機整合至長時間承受運動與機械應力的系統中，提供更高的信心。經驗證的機械耐用性有助於降低系統整合風險，並確保相機在嚴苛的機器環境中維持可靠運作。 |
| 查看相機產品系列 |
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| 探索 VISION 2026 的最新趨勢與未來發展 |
| 在 VISION 2026 展會 10E50 展位，搶先探索嵌入式視覺與機器視覺的最新發展。 現場將展示我們最新的相機平台、可直接整合的嵌入式解決方案、現場展示，以及即將推出技術的搶先預覽。歡迎與我們的團隊交流，討論您的應用需求，並探索適用於各類工業視覺應用的解決方案。 即將參加 VISION 2026？ 前往 VISION Stuttgart 展會專頁，申請免費展會入場券兌換碼。 |
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