电子产品工业相机
由于即使是微米级的缺陷也可能导致电子制造中的功能故障，因此，准确性及可靠的成像结果至关重要。 为了识别人眼不可见的缺陷，机器视觉可在晶圆检测、切割、焊膏验证及 PCB 组装检测等应用中提供所需的精确度。 高速生产线、反射表面及亚毫米级公差是一些应用挑战，需要工业相机具有出色的分辨率、低噪声和精确的触发功能。
The Imaging Source 拥有丰富的工业级和板级相机产品组合，提供丰富的彩色及单色选项。 The Imaging Source工业相机提供所需的精度、稳定性及集成灵活性，可满足电子产业最严苛的要求-从引导组装到自动光学侦测 (AOI)，再到表面贴装技术 (SMT) 的对位。
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应用领域
晶圆表面及缺陷检测
使用高分辨率工业相机检测半导体晶圆检测任务中的颗粒、裂缝和表面不规则性。
切割锯对准及裂缝检测
机器视觉可以实现半导体加工线的精确锯片对准及切割后微裂纹的检测。
SMT生產線的焊膏檢測（SPI）
工业相机可捕捉精确的高度、体积及对准数据，用于高速 SMT 生产线中的焊膏检测。
PCB 自动光学检测 (AOI)
透过机器视觉进行 PCB 和 SMT 检测中的在线 AOI，可以可靠地检测缺失、未对准或有缺陷的组件。
