CMOS 與 CCD 感測器比較
CMOS 與 CCD 之間的爭論早已塵埃落定,但對於需要升級舊有檢測系統的工程師而言,比較這兩種技術仍是不可或缺的功課。電荷耦合元件(CCD)將原始電子在晶片上傳輸至單一中央放大器,而互補式金屬氧化物半導體(CMOS)則在每個主動像素內部直接將電荷轉換為電壓。從序列讀出轉變為並行讀出的這項根本變革,消除了早期機器視覺的速度瓶頸,並決定了所有現代工業相機的設計。
架構差異:序列 vs. 並行
若要瞭解一套舊有視覺系統在升級之後的表現,就必須先看清資料是如何流動的。
CCD 採用序列「水桶接力」原理。當曝光結束後,感測器會將累積的電荷以像素接像素、列接列的方式傳送至晶片角落的同一顆類比數位轉換器(ADC)。由於所有像素共用同一個放大器,CCD 在歷史上能夠產生極為純淨、均勻的影像,幾乎沒有固定圖樣雜訊。
CMOS 感測器則以並行方式運作。它是一種主動像素架構,每個像素內部都擁有獨立的微型放大器。電荷會在光子撞擊矽的位置直接被轉換為電壓,多個像素列同時被讀入整合於同一晶片上的 ADC。此種並行處理需要在像素表面布置遠為複雜的電路,但也正是因此從根本上釋放了相機的速度潛力。
CMOS 為何贏得了機器視覺產業
長期以來,工程師之所以接受 CCD 較低的速度與較高的功耗,是因為其影像品質確實更為出色。過去十年間,半導體製程的進步徹底消弭了這項雜訊差距。
一旦 CMOS 的影像品質達到 CCD 的水準,主動像素架構在其他方面的優勢便迅速主導了整個產業。
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能力 |
經典 CCD 架構 |
現代 CMOS 架構 |
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幀率 |
受單一放大器限制,難以勝任高速應用。 |
頻寬極高。並行讀出可實現每秒數千幀。 |
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功耗與發熱 |
需要複雜的多電壓電源以推動電荷移動,會產生額外熱量。 |
採用單一低電壓供電。非常適合精巧的嵌入式視覺板卡。 |
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Blooming 抗性 |
當高反光零件造成像素過曝時,容易出現垂直拖影。 |
天生不受 blooming 影響,因為每個像素的電荷都被物理隔離。 |
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元件整合 |
僅提供原始感測器。需要在相機板上額外配置時序產生器與 ADC。 |
單晶片系統。將邏輯電路、ADC 與 ROI 裁切功能整合於同一晶片上。 |
升級舊系統:硬體考量
當工廠自動化產線最終要淘汰舊有的 CCD 相機時,將現代 CMOS 相機直接裝入相同安裝位,必須經過細緻的工程檢核。
最關鍵的因素是物理像素間距。早期 CMOS 像素需要保留空間給內部放大器,而現代高解析度型號則會在單顆晶片上塞入數百萬像素,因此新相機的像素尺寸幾乎肯定會與舊 CCD 不同。一旦像素尺寸改變,光學解析度與視野也會隨之改變。您必須重新計算工作距離,或選用新的工業鏡頭以匹配新的感測器規格。
此外,介面也會有所變化。舊式 CCD 通常依賴 FireWire 或類比輸出等老舊協定。升級至 CMOS 代表將系統架構切換至 GigE Vision 或 USB3 Vision 等現代標準介面,需要同時更新纜線與主機 PC 上的影像擷取卡設定。GigE Vision 可能需要相容的網路卡或影像擷取卡;USB3 Vision 則使用大多數現代 PC 已內建的標準 USB3 主控制器。
常見問題
幾乎不再生產。各大半導體晶圓廠多年前就已停止 CCD 主流產品的生產。目前市面上販售的「新」CCD 相機,通常是以庫存的舊型感測器組裝,僅作為已通過驗證的醫療或軍用系統的替換零件--這些系統在法規上無法直接重新撰寫軟體。
如今 CMOS 較為優越。雖然早期的主動像素設計在暗部存在較高的讀出雜訊,但現代背照式(BSI)CMOS 設計--例如 Sony 的 STARVIS 系列--將線路置於光電二極體之後。所獲得的量子效率與雜訊基底表現,是經典 CCD 始終無法達到的水準。
是的。行間轉移 CCD 以提供無運動失真的電子全域快門而著稱。如今,現代全域快門 CMOS 感測器同樣能提供完全相同的無失真凍結畫面能力,並且幀率高出數個數量級。
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