近期參展資訊: 2019 AMPER及AUTOMATE

由 TIS Marketing 於 2019年3月12日 發表。

在即將舉行的展會蒞臨 The Imaging Source 兆鎂新 展位,獲取有關機器視覺嵌入式視覺的想法和答案:

  • AMPER 2019. 捷克共和國 布爾諾. 展位V-314. 2019. 年319 - 22日.
  • AUTOMATE 2019. 美國 芝加哥. 展位 8563. 201948 - 11日.

我們的技術業務及軟體專家們將齊聚展位現場,為您介紹我們最新的產品開發:

全新的MIPI® / CSI-2 模組系列囊括各款工業感光元件模組和支援平台。 精巧的系統通過嵌入式目標平臺的ISP直接執行去馬賽克、色彩校正和其他後處理任務。 此外 ,The Imaging Source 使用FPD-Link®協議提供橋接解決方案。 FPD-Link III橋接器允許長達15米的連接線,且可同步進行資料傳輸、控制通道(例如: I2C或CAN),並通過單一條精巧的同軸電纜供電。

The Imaging Source 提供基於強大的嵌入式平台NVIDIA Jetson TX1 / TX2的嵌入式系統解決方案。 除了優越的GPU,還提供專用ISP,可處理12個CSI-2相機通道,每個通道最高可達1.5Gbps,最多可同時支持6個相機流。

現場除了全新MIPI/CSI-2模組系列**,The Imaging Source** 旗下致力於智慧自動化及人工智慧開發的子公司**"AI Labs",**也將公開發表其首發產品-拾取與裝載

拾取與裝載 是一款經濟實惠且高效的解決方案,可實現機器自動化裝載及卸載的任務。 即便是中小型企業現在也能自動化CNC裝卸任務。 小巧且具主動式照明的3D感光元件整合進嵌入式系統及智慧軟體,提供高性價比的解決方案,同時展現低功耗及精巧外型。 只需最少的時間和精力,拾取與裝載 可以將未集裝的部件有如桌台、貨架或抽屜等進行裝載和卸載的配置。

若您想於展會期間安排預約,請與我們的業務部門聯繫